技術文章
富士通微電子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式會社發布了一款可以將全高清(1920 x 1080) MPEG-2 (1)視頻數據壓縮成H.264(2)數據的新型大規模集成電路（LSI）芯片。該款芯片是MB86H52變碼器，它可以將MPEG-2視頻數據量壓縮一半以上。該芯片已于2007年9月1日開始試銷。 該變碼器能夠在保持高視頻質量的同時，壓縮視頻文件的大小，可應用于硬盤錄像機等記錄設備，并將記錄時間延長2.5倍。。此外，該產品還可嵌入任何需要減小視頻文件大小的設備中，通過家用網絡，利用窄帶寬傳送全高清視頻文件。 在數字地面及衛星廣播應用上，數據被壓縮成MPEG-2格式后進行播放。MPEG-2格式雖然可以提供高清視頻，但如果將這種格式的視頻保存在諸如硬盤這樣的存儲介質中，文件將會占據很大空間，從而使記錄時間受到限制。 針對此問題，富士通開發了MB86H52變碼器集成電路。該電路能夠將MPEG-2格式視頻數據轉化為具有更高壓縮率的H264格式文件。該變碼器采用全高清H.264 CODEC（編碼、解碼）LSI產品- MB86H51的視頻處理技術。通過使用Fujitsu實驗室開發的高質量視頻專利技術，在保持視頻質量情況下，將所輸入的MPEG-2數據變碼為H264格式視頻文件。 圖1：MB86H52變碼器集成電 該產品將于2007年9月18-20日韓國首爾i-SEDEX 2007展會上公開展出。 圖2: 富士通 H.264 產品路線圖
趙智彪，許志，利定東（應用材料中國公司，上海浦東張江高科技園區張江路368號，201203）摘要：本文概述了低介電常數材料（low k materials）的特點、分類及其在集成電路工藝中的應用。指出了應用低介電常數材料的必然性，最后舉例說明了低介電常數材料依然是當前集成電路工藝研究的重要課題，并展望了其發展前景。 關鍵詞：低介電常數材料，集成電路工藝 中圖分類號：tn304 文獻標識碼：a 文章編號：1003-353x(2004)02-0004-0311引言 半導體集成電路技術的飛速發展推動了新材料、新技術的不斷進步，也使得半導體工業成長為工業界不可忽視的力量。隨著線寬的不斷減小、晶體管密度的不斷提升，越來越多的人把目光投向了低介電常數材料在超大規模集成電路中的應用。當 intel，ibm，amd，motorola，infineon，tsmc以及umc等公司相繼宣布將在0.13 mm及其以下的技術中使用低介電常數材料時，對低介電常數材料（low k materials）及其工藝集成的研究，就逐漸成為半導體集成電路工藝的又一重要分支。 在集成電路工藝中，有著極好熱穩定性、抗濕性的二氧化硅（sio2）一直是金屬互聯線路間使用的主要絕緣材料。而金屬鋁（al）則是芯片中電路互聯導線的主要材料。然而，隨著集成電路技術的進步，具有高速度、高器件密度、低功耗以及低成本的芯片越來越成為超大規模集成電路制造的主要產品。此時，芯片中的導線密度不斷增加，導線寬度和間距不斷減小，互聯中的電阻（r）和電容（ c）所產生的寄生效應越來越明顯。圖1是集成工藝技術與信號傳輸延遲的關系。由圖可見，隨著集成工藝
在數字系統中，用來存貯信息的器件被稱為存貯器。存貯器是由許多存貯單元組成，每個存貯單元可存放一位二進制數。通常一個二進制代碼由若干位二進制數組成，我們稱這樣的二進制代碼為一個字，它所包含的二進制數的位數稱為字長。因此存放一各字長為a的數就需要a個存貯單元，我們稱存放這一個字的a個存貯單元為一個信息單元。存貯器的容量是字數b與字長a的乘積，這也是存貯器中包含存貯單元的總數。 這一章我們只學習只讀存貯器rom（read memory）的及其應用和可編程的邏輯陣列pla（programmable logic array）。 我們在學習時把這一章的內容分為兩節，它們是：第一節：rom及其應用第二節：pla及其應用 §10、1 rom及其應用 rom在數字系統中的應用十分廣泛。在使用時，它只能讀出信息，而無法寫入信息。 一:rom的組成rom的電路結構包含三個主要部分：存儲矩陣：它是由許多存儲單元排列而成，而且每個存儲單元都被編為一個地址（地址變量）。地址譯碼器：它是將輸入的地址變量譯成相應的地址控制信號，該控制信號可將某存儲單元從存儲矩陣中選出來，并將存儲在該單元的信息送至輸出緩沖器。輸出緩沖器：它是作為輸出驅動器和實現輸出的三態控制。 二：rom的應用（通過例題說明） 例1：把表（1）的內容用rom電路表示出來。 從表中我們可以得出如下表達式： d3=a0+a1a1a0+a1a1a1a0+a1 將地址變量作為邏輯變量，則地址譯碼器提供的每個最小項，即相當于"與"運算。每一位線，對最小項實現"或"運算.得的rom陣
上海，富士通微電子（上海）有限公司宣布，富士通微電子推出全新大規模集成電路圖像處理芯片MB91680A-T, 該產品使用領先的Foveon X3圖像傳感器和3CCD技術，是富士通公司旗下數碼相機用途的高級圖像處理大規模集成電路Milbeaut(TM)家族中的新成員，該產品家族中旗艦型號為MB91680。本款全新芯片可以確保照相機在功耗極小的條件下實時處理高清晰，高質量的圖像，因此具有第一流的產品性能。 富士通Milbeaut高級圖像處理大規模集成電路芯片系列在一個芯片中包含了各種數碼相機中圖像處理所需要的各種功能，如圖像壓縮、噪音降低等。該產品系列被廣泛應用于各種數碼相機和手機中。 MB91680A-T型號不僅兼容傳統的單層Bayer格式(1)圖像傳感器，而且還能與美國Foveon公司開發的高級Foveon X3 CMOS傳感器以及高性能攝像機中使用的3CCD技術傳感器兼容。該產品可以確保單鏡頭反光照相機和其它高質量圖像處理照相機在功耗極小的情況下實時進行高清晰，高質量的圖像處理，這些特點加上之前型號中的諸多功能足以使該款型號確立行業中的最高性能標準。 另外，和Sigma公司一同開發的經驗證的TRUE?(2)圖像處理系統大規模集成電路芯片被用于和Foveon X3 CMOS傳感器互相連接。MB91680A-T芯片是由富士通朝大規模集成電路（VLSI）有限公司和富士通微電子解決方案公司(Fujitsu Micro Solutions Limited.)共同開發的。 1.和高級圖像傳感器兼容 和傳統的單層Bayer格式圖像傳感器相比，Foveon X
富士通推出全新款大規模集成電路(LSI),該芯片采用H.264格式，可以實現高清晰度電視圖像的實時壓縮和解壓縮。該新款大規模集成電路芯片將于2007年3月發布，芯片以富士通實驗室有限公司開發的H.264處理運算法為基礎，并融合了富士通90納米制程的高性能視頻和音頻處理技術。這也是業內首塊可以支持H.264高級規范4.0標準（新一代DVD中采用）的芯片。該大規模集成電路可以幫助各種視聽產品實現高清晰圖像的錄制、回放、和傳輸，譬如便攜式視聽產品、硬盤式錄像機和家庭網絡設備。 該款芯片已在12月4日-12月8日香港舉行的國際電信聯盟(ITU)"2006年世界電信展"中展出并演示。 最近幾年，人們對于視聽產品的性能要求日益提高，比如高清晰視頻的錄制和回放功能。越來越多的高清晰視頻產品被要求能夠壓縮大容量數據，由于H.264格式的壓縮能力和以前的格式相比（如MPEG-2）要出色很多，H.264格式越來越多的被此類設備采用。 H.264格式壓縮能力比以前的格式要出色很多，隨之而來它在壓縮時所需要處理的計算量也超出從前格式的10倍多。此外，為保證更高水平的圖像質量，新一代DVD中采用的H.264高級規范4.0要求更大的數據處理量，這就需要有一種高速的大規模集成電路芯片來進行實時H.264壓縮。 富士通之前開發過多種MPEG格式的大規模集成電路芯片，在此基礎上，富士通參與了有關H.264標準制定組織的相關工作，并積累了相關技術經驗。該芯片使用了由富士通實驗室開發的專利壓縮技術，可以減少運算負荷；同時還融入了富士通的適合低功耗小尺寸應用的嵌入式存儲器技術和90納米制程，是行業內首塊可以支持H.2
在同步設計中，通常采用時間延時平衡的方法來保證復位信號到達各個觸發器的時間相同。這樣需要加很多的延時緩沖器，對芯片的面積、功耗和成本等關鍵指標帶來嚴重的影響，同時增加了大規模集成電路設計的復雜性。本文提出了一種適用于大規模集成電路設計的復位方法，該方法采用簡單電路設計，可以不用加入延時平衡緩沖器，大大降低了芯片設計的復雜度，同時降低芯片的面積、功耗和成本等。隨著集成電路設計技術的發展，單芯片電路的設計規模越來越大，設計復雜度也相應地越來越高。目前，在集成電路設計中，特別是以SoC(片上系統)芯片為代表的大規模集成電路設計中，通常都采用同步時序設計方法，即芯片內部的所有觸發器都工作于相同的時鐘信號，而且觸發器狀態的翻轉也都發生在同一時刻。 圖2：延時的復位信號時序圖。 同步時序設計方法要求芯片內部時鐘信號到達芯片內部各個觸發器的時間一致。實際上，由于時鐘信號到達各個觸發器所經歷路徑的不同，將會導致各個觸發器上時鐘信號的延時都不太一致。為了保證時鐘沿到達各個觸發器的時間相同，設計人員通常需要對時鐘經歷的各個路徑時進行補償，即進行時鐘樹的平衡。 同樣的，在芯片復位電路的設計中，復位信號的延時也將會對電路的數字邏輯產生影響。如圖1所示的電路，由于三個不同的電路模塊的復位信號輸
作者：山東臨沂市電子工業公司 毛興武 張 健 北京智千里科貿有限公司 祝大衛 來源：《國外電子元器件》 摘要：TC9465F是日本東芝公司專為LD/CD唱機、組合機和VTR等卡拉OK音響設備而設計的新型單片大規模集成電路，它具有高、低音處理和話筒回聲功能，內置ADC和DAC以及靜音控制與處理電路。文中介紹了卡拉OK單片LSI的引腳功能和特點，并結合應用電路對TC9465F的工作原理進行了說明。 關鍵詞：卡拉OK ADC/DAC DSP 傳感器 變送器 東芝公司最近推出的全新型TC9465F，是專為LD/CD唱機、小型組合機和VTR等卡拉OK音響設備設計的單片大規模集成電路（LSI）。TC9465F內置模數轉換器（ADC）/數模轉換器（DAC
中國環氧樹脂行業在線 近日，中國科學院化學研究所成功開發出可用于超大規模集成電路(VLSI)先進封裝材料--光敏型BTPA-1000和標準型BTDA-1000聚酰亞胺專用樹脂，并已申請7項國家發明專利。目前，國內多家半導體企業和科研院所準備將這種新型樹脂用于芯片及光電器件的制造，年產幾十噸的工業中試裝置正在建設，可望于今年7月投產。 中科院化學所高技術材料實驗室主任、該課題負責人楊士勇研究員介紹，隨著世界IC芯片向高集成化、布線細微化、芯片大型化、薄型化方向的發展，對封裝材料的要求越來越高。先進封裝技術需要將互連、動力、冷卻和器件鈍化保護等技術組合成一個整體，以確保IC電路表現出最佳的性能和可靠性。 在國家“863”計劃支持下，楊士勇研究員帶領導的課題組經過潛心攻關研究，現已成功開發出體積收縮率小、固化溫度低、樹脂儲存穩定性好的光敏型BTPA-1000和標準型BTDA-1000聚酰亞胺專用樹脂。其中光敏型BTPA-1000聚酰亞胺樹脂具有特殊的光交聯機理，無需添加其它光敏助劑即可進行光刻得到精細圖形，制圖工藝簡單，可在最大程度上避免外來雜質對IC芯片表面的污染，適用于多層布線技術制造多層金屬互連結構或芯片鈍化，是一類有著廣泛應用前景的負性
來源：新浪 半導體集成電路技術的飛速發展推動了新材料、新技術的不斷進步，也使得半導體工業成長為工業界不可忽視的力量。隨著線寬的不斷減小、晶體管密度的不斷提升，越來越多的人把目光投向了低介電常數材料在超大規模集成電路中的應用。當Intel，IBM，AMD，Motorola，Infineon，TSMC以及UMC等公司相繼宣布將在0.13mm及其以下的技術中使用低介電常數材料時，對低介電常數材料（Lowkmaterials）及其工藝集成的研究，就逐漸成為半導體集成電路工藝的又一重要分支。 在集成電路工藝中，有著極好熱穩定性、抗濕性的二氧化硅（SiO2）一直是金屬互聯線路間使用的主要絕緣材料。而金屬鋁（Al）則是芯片中電路互聯導線的主要材料。然而，隨著集成電路技術的進步，具有高速度、高器件密度、低功耗以及低成本的芯片越來越成為超大規模集成電路制造的主要產品。此時，芯片中的導線密度不斷增加，導線寬度和間距不斷減小，互聯中的電阻（R）和電容（C）所產生的寄生效應越來越明顯。圖1是集成工藝技術與信號傳輸延遲的關系。由圖可見，隨著集成工藝技術的提高（線寬的減?。苫ヂ撘鸬男盘栄舆t也就成為制約芯片性能提升的重要因素。 &
來源：PCB信息網 大規模集成電路不但構造精細、集成度高，而且經過許多道工序流程制作而成，難免存在著缺陷導致其不能正常工作，因此集成電路的測試對生產廠商和用戶都具有重要意義。將被測電路放在測試儀器上，測試設備根據需要產生一系列測試矢量信號，加到輸入端，將得到的測試輸出與預期輸出比較，如果兩者相等，表明測試通過。測試結果的可靠性取決于測試信號的正確性和完整性。對于一個具有n個輸入并且在電路內具有m個寄存器的電路，最多有2n+m個測試矢量。 很明顯，當電路規模很大時，測試碼的數目將過于龐大，使得測試變得不可能進行。在測試一個復雜系統時，需要考慮下面3個問題：（1）測試能否確保檢測所有的故障；（2）測試的產生時間是否在整個集成電路的開發過程中是經濟的；（3）測試的執行時間是否在整個集成電路的開發過程中是經濟的。 解決上述問題的積極辦法是可測試性設計（DesignforTestability，簡稱DFT），指在集成電路的設計階段就考慮以后測試的需要，將可測試設計作為邏輯設計的一部分加以設計和優化，為今后能夠高效率地測試提供方便。 &n
集成電路是采用專門的設計技術和特殊的集成工藝，把構成半導體電路的晶體管、二極管、電阻、電容等基本元器件，制作在一塊半導體單晶片（例如硅或砷化鎵）或絕緣基片上，能完成特定功能或者系統功能的電路集合。超大規模集成電路是指集成度（每塊芯片所包含的元器件數）大于10的集成電路。
新聞資訊
四川虹微技術有限公司日前成功研發出具有自主知識產權超大規模集成電路高速驗證加速平臺(FPGA)。據悉，該平臺系統是世界上第一批、亞洲第一個采用全球最大規模的Virtex-5 FPGA進行設計的超大規模集成電路高速驗證加速平臺。它的研發成功，突破了快速芯片開發應用的最大技術瓶頸，今年下半年，基于該平臺自主研發的長虹數字音視頻處理“阿波羅”芯片產品將亮相。 “編寫一套芯片設計軟件，能不能用、好不好用，需要一臺電腦來試運行測試，平臺就相當于可用來測試的電腦?！焙缥⒐拒浖O督莫北健說，此次研發成功的超大規模集成電路高速驗證加速平臺可支持千萬門級別芯片設計及仿真技術，提升了開發超大規模集成電路芯片的核心競爭力。據悉，顯示屏制造和芯片設計能力一直是制約我國平板電視產業發展的兩大瓶頸?！按舜窝邪l成功的平臺，不僅會節省研發成本，更重要的是，還擺脫了國外對同領域先進技術的封鎖?！彪S著該平臺的產業化，國產電視將由此擺脫芯片設計長期依賴于技術、設備進口的窘境。 據介紹，基于超大規模集成電路高速驗證加速平臺自主研發設計的數字音視頻處理SoC芯片——“阿波羅”芯片，將用于長虹彩電、PMP媒體播放器、流媒體等消費類電子領域。預計今年下半年，擁有完全自主知識產權的長虹“阿波羅”芯片產品將亮相消費ic37。
為了落實國務院2009年國家科技重大專項(民口)組織實施推進會會議精神，12月8日，極大規模集成電路制造裝備及成套工藝專項實施管理辦公室組織召開了專項組織實施推進會。相關部門領導、專項實施管理辦公室成員、專項總體組成員、部分地方政府主管部門領導、全體項目承擔單位領導等參加了會議。會議的召開標志著“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項進入了更為深入的階段。 會議傳達了國務院召開的科技重大專項(民口)組織實施推進會會議精神。專項總體專家組組長、專職技術負責人葉甜春就專項實施過程中如何規范組織、保證進度、堅持用戶驗證、加強知識產權保護等內容做了詳細布置。 領導小組辦公室主任戴國強做了總結講話，針對國務院部署對專項下一步工作提出了具體要求：第一，在制度建設方面，要圍繞目標加強檢查、監督，尤其是內部檢查制度要落實，要建立完整的、系統的匯報制度。第二，在工作方法方面，注意系統集成、上下游結合、成果共享，項目承擔單位之間既有競爭，也要合作。第三，針對下一步工作中項目管理的各個環節提出了明確要求，尤其強調項目實施過程中的執行力問題。 本次推進會進一步統一了思想，明確了相關要求，為專項順利實施打下了堅實基礎。
本報訊 無錫市與韓國(株)海力士半導體共同投資3.5億美元建設的大規模集成電路封裝測試項目，5月17日在南京正式簽約。江蘇省省委書記、省人大常委會主任梁保華，省委常委、無錫市委書記楊衛澤，副省長張衛國出席了簽約儀式。 據了解，無錫作為我國重點規劃發展的兩大微電子產業基地之一，在2005年4月，該市就提出了在無錫新區著力打造“太湖硅谷”的目標。目前，無錫“太湖硅谷”已匯聚了集成電路設計、圓片加工、封裝測試以及為其配套的硅單晶材料和外延片等各類企業160多家，從業人員2萬余人，形成了比較完整的產業鏈，是國內技術最先進、產能最大、最具先發優勢的國家級集成電路產業基地。 這次與無錫市簽約的海力士—恒憶半導體有限公司，是由韓國(株)海力士半導體與恒憶半導體于2005年4月在無錫出口加工區共同投資建設的世界一流半導體生產企業。恒憶半導體是由世界半導體排名第一的英特爾公司和排名第五的意法半導體合資組成。目前，公司投資總額50億美元，注冊資本19.5億美元。設計產能為月產12英寸晶圓18萬片。通過技術改造升級，12英寸實際月產能已超過20萬片，超過中芯國際成為中國最大的半導體生產基地。
5月17日，無錫市與韓國（株）海力士半導體公司共同投資建設12英寸大規模集成電路封裝測試項目在南京正式簽約。該項目建成后，將成為國內規模最大、技術最先進的大規模集成電路封裝測試企業。 海力士項目于2005年投資建設以來，經過兩次增資擴產，面對當前國際金融危機，再次投資新項目，體現了海力士的遠見和信心，標志著海力士在無錫的發展進入了新的階段。 由韓國（株）海力士半導體與恒億半導體共同投資的無錫海力士―恒億半導體項目，于2005年4月在無錫新區開工建設，經過兩次增資后，投資總額達50億美元，12英寸晶圓實際產能超過20萬片，生產工藝從90納米升級到54納米的全球領先水平，成為我國最大的半導體生產基地。此次簽約的封裝測試項目，投資額為3.5億美元，建成后將形成12萬片月封裝測試生產配套能力，同時將進一步推動無錫集成電路產業鏈的發展，鞏固和強化無錫在國內微電子產業的領先地位。
從科技部獲悉,我國“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項進入全面實施階段? 據介紹,“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項旨在開發集成電路關鍵制造裝備,掌握具有自主知識產權的成套先進工藝及相關新材料技術,打破我國高端集成電路制造裝備與工藝完全依賴進口的狀況,帶動相關產業的技術提升和結構調整? 重大專項是實現我國中長期科技發展規劃的一項重要內容,黨中央?國務院高度重視重大專項的實施工作,多次召開專門會議研究部署?為此,“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項領導小組成立了專項咨詢委員會?專項總體專家組和專項實施管理辦公室等機構,規范了實施管理辦法? 據了解,該重大專項面向全國廣泛征集項目,經過嚴格的篩選及“三評兩審”立項程序,目前擬啟動54個項目,其中裝備整機15項?成套工藝11項?關鍵材料9項?關鍵技術與零部件11項?前瞻性研究等8項,總投資180多億元? 科技部部長萬鋼指出,啟動“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項是發揮科技支撐作用,促進經濟平穩較快發展的重大行動,同時也是充分發揮科技的重要作用,體現“治本”要求的重要舉措,對提高“擴內需?保增長”的科技含量,從根本上實現“調結構?上水平”的目標,推動我國經濟盡快走上創新驅動的發展軌道,具有重要意義? 據介紹,該重大專項將陸續發布項目指南,以“公開?公平?公正”為原則,有序推進立項評審及實施管理工作?
富士通微電子推出兩款新型大規模集成電路（LSI），可支持全高清視頻（1,920點 × 1,080行）的H.264格式下的編、解碼，這兩款產品擴充了其在H.264)CODEC LSI產品的陣容。其中一款具有超低功耗性能的芯片－MB86H55芯片將率先推出，該芯片在低功耗方面具有行業領先水平，在進行全高清編碼時，包含內置存儲器的功耗總共僅為500 mW。MB86H55樣片自2009年1月份開始提供。此外，即將推出的MB86H56芯片可支持處理全高清視頻（每秒60幀（逐行掃描））（60p），可進一步提高圖像畫質。MB86H56樣片自2009年4月開始提供。 由于這兩款新產品中均內置存儲器，使得其封裝僅為15mm × 15mm，從而成為便攜式設備（如數字攝像機）、網絡家電、商用廣播設備及安全監控相機記錄、播放并傳輸高畫質高清（HD）視頻的理想選擇。 采用H.264壓縮格式的數字攝像機已成為市場主流。與以前的MPEG-2壓縮格式相比，H.264壓縮格式可以提供更長的記錄時間。如今，在單次充電后，具有更強續航能力的電池已經成為便攜產品用戶能否長時間連續記錄或播放的關鍵。但是，隨著現在數字攝像機尺寸的不斷縮小，已不能繼續使用大電池，從而使內部元器件具有較低功耗就成為一個關鍵的要求。 2007年以來，富士通微電子就開始供應MB86H51-一款內置存儲器，支持全高清H.264 CODEC的芯片?，F在，新款低功耗產品－MB86H55在全高清編碼時，包括內置存儲器的功耗，其總功耗僅為500 mW，從而使得使用該芯片的數字攝像機和其它便攜式設備，能獲得更長的連續記錄和播放高清視頻的時間，同時還能保持
富士通微電子推出兩款新型大規模集成電路（LSI），可支持全高清視頻（1,920點 × 1,080行）的H.264格式下的編、解碼，這兩款產品擴充了其在H.264)CODEC LSI產品的陣容。其中一款具有超低功耗性能的芯片－MB86H55芯片將率先推出，該芯片在低功耗方面具有行業領先水平，在進行全高清編碼時，包含內置存儲器的功耗總共僅為500 mW。MB86H55樣片自2009年1月份開始提供。此外，即將推出的MB86H56芯片可支持處理全高清視頻（每秒60幀（逐行掃描））（60p），可進一步提高圖像畫質。MB86H56樣片自2009年4月開始提供。 由于這兩款新產品中均內置存儲器，使得其封裝僅為15mm × 15mm，從而成為便攜式設備（如數字攝像機）、網絡家電、商用廣播設備及安全監控相機記錄、播放并傳輸高畫質高清（HD）視頻的理想選擇。 采用H.264壓縮格式的數字攝像機已成為市場主流。與以前的MPEG-2壓縮格式相比，H.264壓縮格式可以提供更長的記錄時間。如今，在單次充電后，具有更強續航能力的電池已經成為便攜產品用戶能否長時間連續記錄或播放的關鍵。但是，隨著現在數字攝像機尺寸的不斷縮小，已不能繼續使用大電池，從而使內部元器件具有較低功耗就成為一個關鍵的要求。 2007年以來，富士通微電子就開始供應MB86H51-一款內置存儲器，支持全高清H.264 CODEC的芯片?，F在，新款低功耗產品－MB86H55在全高清編碼時，包括內置存儲器的功耗，其總功耗僅為500 mW，從而使得使用該芯片的數字攝像機和其它便攜式設備，能獲得更長的連續記錄和播放高清視頻的時間，同時還能保持
富士通微電子推出兩款新型大規模集成電路（LSI），可支持全高清視頻（1,920點 × 1,080行）的H.264格式下的編、解碼，這兩款產品擴充了其在H.264)CODEC LSI產品的陣容。其中一款具有超低功耗性能的芯片－MB86H55芯片將率先推出，該芯片在低功耗方面具有行業領先水平，在進行全高清編碼時，包含內置存儲器的功耗總共僅為500 mW。MB86H55樣片自2009年1月份開始提供。此外，即將推出的MB86H56芯片可支持處理全高清視頻（每秒60幀（逐行掃描））（60p），可進一步提高圖像畫質。MB86H56樣片自2009年4月開始提供。 由于這兩款新產品中均內置存儲器，使得其封裝僅為15mm × 15mm，從而成為便攜式設備（如數字攝像機）、網絡家電、商用廣播設備及安全監控相機記錄、播放并傳輸高畫質高清（HD）視頻的理想選擇。 采用H.264壓縮格式的數字攝像機已成為市場主流。與以前的MPEG-2壓縮格式相比，H.264壓縮格式可以提供更長的記錄時間。如今，在單次充電后，具有更強續航能力的電池已經成為便攜產品用戶能否長時間連續記錄或播放的關鍵。但是，隨著現在數字攝像機尺寸的不斷縮小，已不能繼續使用大電池，從而使內部元器件具有較低功耗就成為一個關鍵的要求。 2007年以來，富士通微電子就開始供應MB86H51-一款內置存儲器，支持全高清H.264 CODEC的芯片?，F在，新款低功耗產品－MB86H55在全高清編碼時，包括內置存儲器的功耗，其總功耗僅為500 mW，從而使得使用該芯片的數字攝像機和其它便攜式設備，能獲得更長的連續記錄和播放高清視頻的時間，同時還能保持
《日經產業新聞》19日報道說，日本兩家機構聯合試制出一種采用光傳輸技術的裝置，它以每秒250億比特的速率，創下迄今大規模集成電路間數據傳輸的世界最高速紀錄。 日本電氣公司和東京工業大學研發的這種裝置，由半導體激光器和數千根光回路組成。其中的半導體激光器能將電信號轉換成光信號，光回路則可以在大規模集成電路之間傳輸光信號。 超級計算機要實現超高速運算，其內部多個大規模集成電路需要彼此連接?，F有多數超級計算機采用電子線路連接大規模集成電路，要實現每秒100億比特以上的高速數據傳輸非常困難，但光傳輸技術可以突破這個極限。 報道援引業內人士的預測說，類似裝置將來如果應用于更先進的大規模集成電路，大規模集成電路之間的數據傳輸速率有可能提高到每秒20萬億比特。
富士通公司(Fujitsu Ltd.)露出了徹底斬斷旗下芯片業務的端倪。 1月21日，富士通表示，不久將剝離其大規模集成電路芯片業務，擬于今年3月成立一家子公司，然后將東京的芯片研發和其他業務裝進去，并轉移到日本中部三重縣的工廠。富士通估計這項計劃將耗資100億日元，相關工作將于今年9月份完成。而在分析師看來，此乃富士通通過合資或者出售等方式完全剝離芯片業務的第一步。 與眾多日本同行的情況一樣，半導體業務激烈的競爭和高昂的成本也向富士通敲響了警鐘，這也不再是公司的核心業務。半導體業務在總收入中所占比重在一成左右。雖然該公司也生產包括個人電腦、網絡設備和元器件等硬件產品，但利潤主要還是來自于軟件和咨詢業務。 受此消息影響，富士通股票當天收盤下跌1.7%，至714日元。 恐無人接手 JP摩根(J.P. Morgan)分析師Izumi也表示，富士通的芯片業務正面臨虧損，同時又受到產品價格下滑問題的困擾，進而迫使其作出精簡業務結構的嘗試。此前富士通已從IT業務中撥出資金注入半導體業務，而管 理層認為這樣的做法行不通。 富士通的系統芯片用于從數碼相機到超型計算機等產品，盡管該業務在截至2007年3月份年度銷售額增長3%達到4735億日元，該業務卻一直受到居高不下的開發成本和價格下滑的沖擊。富士通高層稱，其芯片業務占該公司總銷售額的約10%，在2007年4-9月份期間虧損50億-60億日元。 富士通在一份聲明中說，使芯片業務獨立成一個實體將有助于加快決策進程，并表示將把系統芯片開發和測試業務由位于東京的一個技術中心遷移，這一過程需要100億日元。 此舉可能將為其它芯片制造商
日本東北大學研究人員開發出由10個半導體芯片層疊而成的立體大規模集成電路，打破了此前3個芯片層疊的紀錄。專家稱該技術有望突破大規模集成電路極限。 以往的大規模集成電路(LSI)是在一個芯片平面上布置電路，隨著集成度不斷提高，芯片耗電量升高，發熱問題也逐漸顯現，電路集成已接近極限。近年來，世界各國都致力于開發立體LSI。 日本《朝日新聞》報道說，日本東北大學教授小柳光正的研究小組改進了半導體芯片層疊的各項技術，包括在芯片上布線的技術，如何調整位置使多個芯片能正確疊加的技術，芯片黏合劑注入法等，最終試制成了10層構造、厚約0.3毫米的立體LSI，并證實它能發揮存儲器的作用。 立體LSI具有不少優點，它上面的線路比平面LSI短，能降低電耗，同時它能使尺寸和功能不同的芯片實現一體化。 日本產業技術綜合研究所的專家青柳昌宏說，實現10個芯片疊加是一個劃時代的成果，傳統的電路集成技術已越來越接近極限，因此，專家對這項技術寄予很大的期望。
上海，2007年5月17日—富士通微電子（上海）有限公司宣布，富士通微電子推出全新大規模集成電路圖像處理芯片MB91680A-T,該產品使用領先的FoveonX3圖像傳感器和3CCD技術，是富士通公司旗下數碼相機用途的高級圖像處理大規模集成電路Milbeaut(TM)家族中的新成員，該產品家族中旗艦型號為MB91680。本款全新芯片可以確保照相機在功耗極小的條件下實時處理高清晰，高質量的圖像，因此具有第一流的產品性能。富士通Milbeaut高級圖像處理大規模集成電路芯片系列在一個芯片中包含了各種數碼相機中圖像處理所需要的各種功能，如圖像壓縮、噪音降低等。該產品系列被廣泛應用于各種數碼相機和手機中。MB91680A-T型號不僅兼容傳統的單層Bayer格式(*1)圖像傳感器，而且還能與美國Foveon公司開發的高級FoveonX3CMOS傳感器以及高性能攝像機中使用的3CCD技術傳感器兼容。該產品可以確保單鏡頭反光照相機和其它高質量圖像處理照相機在功耗極小的情況下實時進行高清晰，高質量的圖像處理，這些特點加上之前型號中的諸多功能足以使該款型號確立行業中的最高性能標準。另外，和Sigma公司一同開發的經驗證的TRUE™(*2)圖像處理系統大規模集成電路芯片被用于和FoveonX3CMOS傳感器互相連接。MB91680A-T芯片是由富士通朝大規模集成電路（VLSI）有限公司和富士通微電子解決方案公司(FujitsuMicroSolutionsLimited.)共同開發的。 1.和高級圖像傳感器兼容 和傳統的單層Bayer格式圖像傳感器相比，FoveonX3傳感器具有獨特
--豐富的電視系統開發解決方案有助于支持液晶電視、數字電視、HDMI等應用，使降低系統價格成為可能--瑞薩科技公司（RenesasTechnologyCorp.）今天宣布，推出陣容廣泛的九種電視系統大規模集成電路（LSI）型號，這些產品將有助于高效而低成本地實現全球市場各種電視系統開發解決方案。 該產品系列和樣品供貨的開始日期如下。 1.液晶電視LSI（3個型號）：2006年（兩個型號）9月6日，2006年10月（一個型號）； 2.液晶電視數字廣播解碼器LSI（一個型號）：2006年11月； 3.模擬廣播解碼器LSI（兩個型號）：2006年9月6日； 4.HDMI*1數字接收器LSI（一個型號）：2006年10月； 5.視頻/音頻接口LSI（兩個型號）：2006年9月6日。 我們身處的環境里，平板類型電視系統與日俱增，包括LCD和PDP電視，地面數字廣播的啟動推動著從模擬到數字廣播的過渡的加速。不過，由于各種各樣的理由，在世界各個地區平板電視的蔓延有所不同，而不同的國家也采取了不同的數字廣播格式。 與此同時，市場對平板設計和數字化所代表的多功能和畫面質量需求，加上與傳統模擬電視類似的降價趨勢，對有助于實現低系統成本的器件有著迫切的需求。另一個需求是能夠高效地開發適用于各個地區的電視系統，并提供對用于全球各地區不同數字廣播系統的靈活支持。 瑞薩科技今天發布的用于CRT和液晶電視的各種LSI，包括支持世界范圍廣播系統的產品，這將有助于提高電視系統的開發效率并降低價格。 現在，為了滿足提高開發效率和降低系統價格的日益增長的需求，瑞薩開發出了完整系列的電視系統LSI，作為未來電視系統
瑞薩科技公司今日宣布一項與 NTT DoCoMo公司的協議，兩家公司將聯合研制一種單片大規模集成電路，用于第三代W-CDMA和第二代GSM/GPRS雙模式手機 ，旨在促進FOMA服務在全世界的應用。 兩家公司將把NTT DoCoMo的 W-CDMA技術與 瑞薩科技的大規模集成電路制造技術、多媒體應用處理器以及GSM/GPRS技術結合起來，把手機大規模集成電路和SH-Mobile 應用處理器集成在一塊芯片上，用于雙模式手機。新型大規模集成電路的主要特點如下：·支持 W-CDMA + GSM/GPRS 雙模式手機。·基帶大規模集成電路和 SH-Mobile應用處理器集成在一塊芯片上?！な褂?SH-Mobile第三代CPU芯核（這項開發項目的名稱是 SH-X），提供功能強大的多媒體應用處理的功能，其中包括圖像、音頻及 Java TM的功能，而且功耗很低。 這兩家公司計劃在2006財政年度的上半年完成一項產品。瑞薩科技將與 NTT DoCoMo 合作，為手機制造商提供一種基于新型大規模集成電路的平臺，并且在全球推廣FOMA服務的應用并且降低費用。瑞薩科技還計劃為UMTS *市場提供這種大規模集成電路。*注：UMTS （是Universal Mobile Telecommunication System即通用移動電訊系統的簡稱）是歐洲的第三代移動電訊系統。歐洲電訊系統標準符合 IMT-2000標準，它的最高傳送速率是 2 Mbps。